Raspberry Pi 3 B+ 樹莓派3+散熱片(一銅一鋁)

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樹莓派3B+PI3B+開發板等電子晶片的輔助散熱。

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NT$ 53 含稅

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產品簡介

1.由於PI3B+CPU晶片出廠封裝帶散熱片功能,不再推薦加散熱片

2.HUB晶片(四口USB旁邊的晶片)採用氧化鋁散熱片,尺8mm*8mm*5mm

3.記憶體晶片(主機板背面晶片)採用銅片散熱片,和目前上相關產品的主要區別,尺 12mm*12mm*1mm完全匹配記憶體晶片的尺吋。

產品規格

氧化鋁散熱片: 8mm*8mm*5mm

銅片散熱片:   12mm*12mm*1mm

產品應用

樹莓派3B+PI3B+開發板等電子晶片的輔助散熱。

使用方法

首先清潔所需子元器件表面,確保無油膩無雜物等,保持表面乾燥,然後撕去散熱片背面自帶之保護膜,將散熱片小心粘在所需散熱晶片之上,略按幾下確保受力均勻即可。