Raspberry Pi 3 B+ 樹莓派3+散熱片(一銅一鋁)

編號： CEO0045

樹莓派3代B+型PI3B+開發板等電子晶片的輔助散熱。

1.由於PI3B+主CPU晶片出廠封裝帶散熱片功能，不再推薦加散熱片

2.HUB晶片（四口USB旁邊的晶片）採用氧化鋁散熱片，尺吋8mm*8mm*5mm

3.記憶體晶片（主機板背面晶片）採用銅片散熱片，和目前上相關產品的主要區別，尺吋 12mm*12mm*1mm完全匹配記憶體晶片的尺吋。

氧化鋁散熱片： 8mm*8mm*5mm

銅片散熱片： 12mm*12mm*1mm

產品應用

樹莓派3代B+型PI3B+開發板等電子晶片的輔助散熱。

首先清潔所需電子元器件表面，確保無油膩無雜物等，保持表面乾燥，然後撕去散熱片背面自帶之保護膜，將散熱片小心粘在所需散熱晶片之上，略按幾下確保受力均勻即可。

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