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XBee WiFi Module - RP-SMA Connector
CME0029
XBee- WiFi嵌入式無線模組提供了一種串口到IEEE802.11的簡便連接方法，該模組一款業界領先的低功耗，串口轉WiFi網路，採用暢銷的XBee結構 的嵌入式模組。由於共用XBee的針腳和應用程式設計發展介面(API)，客戶現在可以創建單一電路板設計來支援802.15.4, ZigBee, ZigBee Smart Energy, 2.4 GHz, 900 和 868 MHz, Wi-Fi 和私有的DigiMesh協議。
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產品簡介:
XBee- WiFi嵌入式無線模組提供了一種串口到IEEE802.11的簡便連接方法，該模組一款業界領先的低功耗，串口轉WiFi網路，採用暢銷的XBee結構 的嵌入式模組。由於共用XBee的針腳和應用程式設計發展介面(API)，客戶現在可以創建單一電路板設計來支援802.15.4, ZigBee, ZigBee Smart Energy, 2.4 GHz, 900 和 868 MHz, Wi-Fi 和私有的DigiMesh協議。
可作為能源管理、無線感測器網路和智慧資產管理的理想選擇，XBee Wi-Fi 提供802.11b/g/n 網路和靈活的SPI和UART序列介面。由於模組包含了802.11 b/g/n的實體層、基帶MAC和TCP/IP堆疊，開發者可以將他們的產品簡單地連接到XBee Wi-Fi的串口即可獲得Wi-Fi功能。XBee Wi-Fi在製造中經過全面檢測，並且通過了美國、歐洲、加拿大和許多國家的模組化認證，進一步減少了產品進入市場的時間、開發費用和設計的複雜性。
產品規格:
| 特性 | |
| 串行數據接口 | UART up to 1 Mbps, SPI up to 6 Mbps |
| 配置方法 | API or AT commands |
| 頻帶 | ISM 2.4 GHz |
| ADC輸入 | 4 (12-bit) |
| 數位I/O | 10 |
| 封裝 | Through-Hole, Surface-Mount |
| 天線選擇 | Through-Hole: PCB (Embedded), U.FL, RPSMA, Integrated Wire |
| SMT: PCB (Embedded), U.FL, RF Pad | |
| 工作溫度 | -30° C to +85° C |
| 尺寸(L x W) | Through-Hole: 0.960 in x 1.297 in (2.438 cm x 3.294 cm) |
| SMT: 0.87 in x 1.33 in x 0.12 in (2.20 cm x 3.40 cm x 0.30 cm) | |
| 網路與安全 | |
| 加密 | WPA-PSK, WPA2-PSK and WEP |
| 頻道 | 13 channels |
| 無線網路 | |
| 標準 | 802.11b/g/n |
| 數據速率 | 1 Mbps to 72 Mbps |
| 調製 | 802.11b: CCK, DSSS |
| 802.11g/n: OFDM with BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM | |
| 發射功率 | Up to +16 dBm (+13 dBm for Europe/Australia/Brazil) |
| 靈敏度 | -93 to -71 dBm |
| 電源要求 | |
| 工作電壓 | 3.14 - 3.46 VDC |
| 發射電流 | Up to 309 mA |
| 接收電流 | 100 mA |
| 省電電流 | <6 μA @ 25° C |
| 安規認證 | |
| FCC (USA) | Yes |
| IC (Canada) | Yes |
| CE/ETSI (Europe) | Yes |
| C-TICK (Australia) | Yes |
| Telec (Japan) | Yes |
| Anatel (Brazil) | Yes |
